METAL BASE 기판을 LED에 사용하는가 LED용 기판에는 방열성이 절대적적임에 따라 에폭시수지(FR-4)기판에서는 방열적으로 출력 0.5 W 이하의 LED 대응이 한계이다. 그 이상에서는 메탈 베이스 기판(METAL PCB) 및 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 고방열성 기판을 사용한다. 특히 기판의 방열성은 LED의 성능 및 수명에 큰 영향을 미치기 때문에 고휘도의 LED 제품을 핵심부품이다. METAL BASE 기판 적용 제품 . Inverter, Converter PDP, LED, Regulator for TV Monitor, ECU, Voltage regulator Rectifier, Power supply METAL PCB의 재질의 종류 규소강판, 아연도강판, 알류미늄 원판 METAL BASE 기판 제조 회사? 두산 (한국) DST-5000 NRK// HITICHI // DENKA // http://www.denka.co.jp/html/j-moreinfo/densi/33-1.html 아리사와 (일본) 버케스트 // 레어드 (미국) 레어드(미국) T-preg판매업체 METAL BASE 기판 두께(일반적으로 가장 많이 사용하고 있는 두께) 1.0T(1.0㎜) 1.5T(1.5㎜) 2.0T(2.0㎜) METAL BASE 동박 두께 (일반적으로 가장 많이 사용하고 있는 두께) 1oz(35㎛) 2oz(70㎛) METAL BASE 기판 구성 알루미늄 1.5T(1.5㎜) + 절연체 (85㎛) + 동박2oz(70㎛) 절연체는 에폭시 수지를 사용합니다. Prepreg의 경우 절연층의 열 전도도는 0.3W/m.K 이고 세라믹과 수지가 혼합된 절연층의 경우 일반적으로 1.5-2 W/m.K 정도 입니다. 절연층의 두께가 낮을수록 열 방산성이 좋아지지만 내전압성이 낮아지지 때문에 일반적으로 80 미크론 – 100 미크론 절연층 두께의 제품이 사용됩니다. METAL BASE 기판 유전율 1Dk 1MHz 5.5~5.6
1 Dk 1GHz 5.2 1 Df 1MHz 0.016 1 Df 1GHz 0.016 METAL BASE 기판 열전도 알루미늄 - 열전도계수 k = 204 W/m°C - 밀도 r = 2707 kg/m3 구리 - 열전도계수 k = 386 W/m°C - 밀도 r = 8954 kg/m3 일반적으로 메탈 베이스 기판의 등가적인 열전도율은 2 W/m·K 정도가 표준으로 되어 있다. METAL PCB 가공 방법 1.6T(1.6㎜) 이하에서는 PRESS 작업 가능 1.8T(1.8㎜) 이상에서는 PRESS 작업 불가능 하여 ROUTER 작업을 합니다. METAL PCB 설계 시 주의 사항 METAL PCB 두께 | 최소 홀 사이즈 | 외곽에서 도체까지 | PRESS | ROUTER | PRESS | ROUTER | 1.0㎜ | 1.5㎜ | 1.0㎜ | 1.5㎜ | 1.0㎜ | 1.5㎜ | 2.4㎜ | 1.2㎜ | 2.1㎜ | 1.2㎜ | 2.0㎜ | 3.0㎜ | 1.5㎜ | 2.5㎜ | 1.5㎜ |
METAL PCB의 표면처리 방법 OSP(organic solderability preservativ) 가장 많이 사용합니다. ENIG(무전해 금도금) HASL(HOT AIR SOLDER LAMINNATE) 금형의 종류 일반PCB 금형의 재질: SK11( 철 METAL금형 재질: 하이스 가공(스텐철판) METAL PCB 단점 베이스 재료인 금속의 열팽창계수가 크기 때문에 열팽창계수가 작은 세라믹스 등으로 이루어진 칩 부품을 납땜하여 탑재했을 경우 열 CYCLE의 열 충격을 받아 땜납 크랙이 생기기 쉬운 문제가 있다. | 
